秋风送爽，碰杯相邀，宾客盈门，齐聚ELEXCON2021。本年，疫情的不稳定让人们的线下团聚不时备受检测，经过一次无法的延期，ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式体系展总算和我们碰头啦！！
不知不觉，ELEXCON迎来了自己的第30个生日，一路见证华南电子工业的展开与腾飞。作为粤港澳大湾区最大的电子类专业博览会，ELEXCON努力为筒子们送上最重磅的“生日福利”——打通“智能规划-嵌入式体系-SiP体系级封装-供应链晋级-AIoT生态圈”工业环节、面向电子工程师和嵌入式开发者的一场嘉年华盛宴！
盛大介绍一哈，本届ELEXCON展会在深圳国际会展中心（宝安新馆）3/5/7号馆举行，60,000㎡展览面积、会聚600+全球优质展商，为你带来“直呼666”的逛展体会！榜首天展会盛况特殊，ELEXCON会聚N多主题运用展现，与你一同挥毫“智能国际”新画卷~Lets go
我国5G未来商场展开的潜力宽广，有关数据标明，到2030年，5G将带动我国当年直接经济产出为6.3万亿，直接产出10.6万亿。在展会同期的第三届5G全球大会（我国站）暨5G+C-V2X蜂窝车联网技术大会上，腾讯未来网络试验室主任、智能网联总经理、国家万人计划专家张云飞指出：
“腾讯智能网联于2017年建立未来网络试验室，坚持规范+研制+落地三位一体展开5G相关布局。经过供给可感知、广触达的车路协同、才智交通服务，如天津、长沙和深圳等地智能网联运用事例，以及车载微信、搭车码等，腾讯智能网联在数据底座上构建了包含五大基础设施、五大中心引擎、三大才能渠道和三大泛在生态在内的5533才能，以此支撑人、车、路、云、网等事务架构，然后在建造、办理、营运、服务这四大才智交通全工业链全生命周期过程中饯别以人为本、数据驱动的理念，并经过规范、开源双轮驱动，加快工业落地，满意人民群众对未来交通的夸姣神往。”
车联网是5G的要害场景，并随同轿车电气化、智能化的展开的新趋势，引领轿车职业的下一个十年革新。轿车半导体排名榜首的厂商英飞凌也将“豪车”开到了ELEXCON2021的现场，并展现轿车功率器材、轿车毫米波雷达、轿车LED车灯等业界抢先的技术计划。
除了5G与轿车的组合，更多5G职业运用也将依托衔接技术完成商用落地。例如，芯讯通的5G模组SIM8200EA-M2已经在5G无人机DTU、5G工业路由器上运用，其选用M.2封装，支撑NSA/SA组网，掩盖全球首要运营商网络频段，可以兼容多种通讯协议，然后适用于不同的高速率场景需求。
此外，ELEXCON2021【5G与才智出行展区】还有ALPS、芯旺微、杰发、华大、灵动微电子、村田、信维、芯和、芯海、航顺、国民技术、中科芯、广芯微、中电港、华砺智行、莱琳斯（RANIX）、致远、顺络、风华高科、大真空、微容、华普微、雅特力、极海、左蓝微、高云、千芯、启珑微、爱信诺航芯、速显微、时擎智能、润石、芯圣、开元通讯、天通瑞宏、川土微、左蓝微、广芯微、威迪艾斯、含瑞电子、嘉硕、扬兴、炬烜、迈世腾、龙尚、美格智能、博安通、蓝科迅通等，记住来看哦，错失就要等一年！
完成“碳达峰、碳中和”的方针需求电力全工业链的参加，包含发电、输电、储能、用电等一切的环节正在迎来能效化转型的应战，这将推进从器材到模组、从资料到运用的技术晋级。哪些玩家首先切入了这些赛道，小编为你一探终究~
在本年的展会现场，英飞凌还携来以碳化硅为资料的新一代IGBT器材——IGBT7系列产品！在工业范畴的用电环节，其专为变频工业驱动而规划，只需有一半的工业驱动具有电动调速技术，就能节省多达20%的动力，或削减1700万吨二氧化碳排放。
福斯特半导体则展现了自研自产的GaN FET最新产品以及计划，是国内为数不多具有GaN出产工厂的第三代半导体厂商，除了面向消费级运用的产品，他们也在活跃开发基站电源、服务器电源、电动轿车、PV及储能、商用照明等相关范畴的技术。
还有国内抢先的开关电源制作商——欧陆通也展现了选用GaN器材的PD/Type-C电源计划，包含45W、65W、100W等类别。该产品具有高可靠性、高功率密度、体积小、低温升等特征；且经过模块化出产的根本工艺规划，大幅度的提高自动化制程；与同功率产品比较体积削减1/2，具有16.4W/IN^3功率密度，转化功率高达92%以上。
此外，ELEXCON2021【碳中和主题展区】更有村田、Vicor、威兆、福斯特、安盛德、建盟化学、可易亚、爱浦、明纬、金升阳、川土微、時科、能芯、顺络、京泉华、可立克、合科大半导体、聚洵、萨瑞微、创芯微、思远、威迪艾斯、怡海能达、台源、领芯源、凯艺斯、斯壮桂、赛能思、华之海、汉仁、长工微等一众头部企业讨论同享（充）换电技术、智能电动车技术、充电桩技术、PD快充商场开展、第三代半导体工业趋势、才智灯杆商业模式、一站式电源解决计划等热门话题，真实不容错失！
在嵌入式AIoT的赛道，哪怕再细分的职业运用也有不俗的商场潜力，这使得AIoT范畴的“长尾效应”突显，厂商面向专用范畴打造芯片的做法也并不罕见。而纷乱很多、百舸争流的万物智联技术及运用计划在ELEXCON2021展会现场更是成为了粉丝围观的重头戏。
ELEXCON2021【嵌入式工控展区】正为完成才智工厂“添砖加瓦”，散步、飞凌、优矽、弗艾泰克、睿赛德、微嵌、天嵌、瑞苏盈科、汇春、博海远大、广芯微、恩泰世、中电港、蓝星、麦克泰、天启智能、明远智睿、中科鑫华、金威视光电、上银科技、标谱、金动力、鑫华盛、铭赛、艾斯达克等企业展现了先进的嵌入式工控板、工业平板电脑、工业网关、工业级内存、嵌入式屏、工业电源、开发工具，以及工业机器手臂、伺服电机、才智物流、电子包装等设备及解决计划。
毫无疑问，这些嵌入式设备正在赋能工业化产线的高功率量产场景，感兴趣的筒子可移步7号展馆持续探究~
在数字芯片上，易灵思公司展现了本乡首个16nm工艺的FPGA开发板——Ti60F100，它可以在视觉运用范畴大显神通。Ti60F100具有60K的逻辑单元，用户可针对各种协议进行装备的高速I/O以及内置的SPI Flash和Hyper-RAM，一切这些都包含在仅有0.5mm pitch的5.5*5.5mm微型封装中。Ti60F100集成了逻辑和存储，成为适用于各种相机和传感器体系的抱负解决计划。
不只如此，本乡存储玩家在代码存储、数据存储、运转内存等范畴不断打破，出现了一大批后来居上者。例如武汉新芯的三维代码型闪存XNOR——XM25LU128C，根据特征存储工艺和逻辑工艺，完成了高品质的立异产品，在IoT模组上出货量超5300万颗、在无线万颗，成绩斐然！而江波龙、沛顿、徽忆、朗科、东芯、金泰克、华存电子、宏旺微、宏芯宇、金胜、宇瞻、东方聚成、置富等存储玩家亦同台竞技。
更多展商满意法、华大、国民技术、灵动微电子、汹涌微、航顺、致远电子、沁恒微电子、芯海、雅特力、极海、杰发科技、芯旺微、笙泉、现代单片机、中科芯、韩国展团、华芯微特、汇春、兆讯恒达、芯圣、万高、爱信诺航芯、赛元微、灿芯、恒烁、赛卓电子、广芯微、菉华、爱普特微、速显微电子、十速兴业、君正、多晶、高云、千芯、瑞苏盈科、芯来、中科昊芯、OpenHW Group、睿赛德、时擎、优矽、IAR Systems、中移物联、劳特巴赫、麦克泰、比思电子、万芯晨等也正齐聚【万物智联展区】，见证智联未来的“百家争鸣、昌盛展开”。
在摩尔定律放缓的布景下，业界开端思索怎么运用先进封装来提高芯片、或者说模组的功能体现，使其本钱更优、能耗更低。SiP技术正是当下备受热捧的先进封装技术代表，涉及到资料、IP、架构以及封测等多个环节。
在ELEXCON2021现场，凯意科技携手业界闻名设备级资料供给商，搭建了华南地区首条400㎡的完好晶圆级SiP先进封装产线，与业界共享最新的工艺技术，包含WLP、System-on-Substrate、基板、MEMS记模组以及测验等。韦尔通带来了可用于SiP先进封装的底部填充胶材产品，在产品固化之后具有蒸发少、收缩小、翘曲小的特性，可以将芯片与基板更好地粘接，供给优异的可靠性。
【SiP技术与先进封装展区】邀来了日月光、芯和、汉高、韦尔通、通富微电、歌尔微、安靠、铭赛 、ZESTRON、贺利氏、普莱信、ZUKEN、SIEM、天芯互联、Ansys、铟泰公司、云天、腾盛、沛顿、沛顿、锐杰微、华封、荒川化学、轴心、富来宝、海目星、劲拓/思立康、德中激光、凯格精机、华盛、世椿、艾斯达克、化研科技、中微高科、德赛、金仕伦、森阳制作、山木、NSW、浩宝、高凯、迈铸、锡喜资料、富蓝微电子、诺依、欧纷泰化工、中科华励、富来宝米可龙、福英达等企业坐镇。寻觅一站式SiP解决计划，来ELEXCON2021就对了！
依托SiP封装技术的打破，可穿戴运用如TWS首先获益于此，在器材小型化、低功耗化等方向持续晋级迭代。日月光集团带来了TWS的SiP先进封装技术，这是业界最小尺度的TWS SiP，包含内存记忆体且容量可随选，不只简化了Sub PCB规划，还具有固件预烧写、100%电子测验等优势。
当然，展区现场倍声声学还秀出了一系列TWS耳机专属动铁计划，如BTC305系列动铁受话器具有超微缩的体积，足以在任何耳机腔体中运用，强力的高频新能可以很好的满意绝大多数的高频及超高频需求。
除了工业趋势、技术干货、先进产品等干货展现，现场为粉丝朋友们预备了工程师技术PK大赛等福利活动，你去打卡了吗？跟着小编的摄像头，一同看看哪些小伙伴在竞逐【最佳焊板侠】的称谓吧~
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